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贴片电容到底怎么拆焊啊,我用热风枪每次都拆坏了,温度也没很高300-3...
首先把周围的塑料元器件用黄金胶带（隔热）粘贴好。否则会变形，就报废了。准备镊子，待风枪风俗到最大以后，把风枪口对准需要拆下的电容。约10S所有用镊子夹下即可。
吹焊小贴片元件一般采用小嘴喷头，热风枪的温度调至2~3挡，风速调至1~2挡。
BGA芯片。热风枪温度300度、风速80至100档、换大风口，在芯片上加助焊膏，保持风枪口离被拆元件1至2厘米，风枪垂直于被拆元件并回字形晃动 使其均匀受热，加热的同时用镊子轻轻拨动芯片 ，能动就可以用镊子取下。
电烙铁直接拆卸元器件 管脚比较少的元器件中，如电阻、二极管、三极管、稳压管等具有2～3 个管脚的元器件，可用电烙铁直接加热元器件管脚，用镊子将元器件取下。
如何用风枪拆贴片电容和焊贴片电容
吹焊小贴片元件一般采用小嘴喷头，热风枪的温度调至2~3挡，风速调至1~2挡。
-320度的温度太高了，贴片零件的耐温也就300度左右，一般锡的熔点为240度，无铅焊锡为260+-5度；用260度的恒温铬铁放到电容本体上加热，将锡丝放于铬铁头上，待锡丝熔化轻轻将电容与焊盘分开取下，就不会损坏零件了。
如果焊接小元件，要将元件放正，若焊点上的锡不足，可用烙铁在焊点上加注适量的焊锡，焊接方法与拆卸方法一样，只要注意温度与气流方向即可。
贴片式元器件的焊接
1、SMT贴片式元器件的焊接宜选用200～280℃调温式尖头烙铁。\x0d\x0a贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。
2、首先，将贴片IC的引脚对准PCB上的焊盘，用锡先固定住对脚上的四个引脚 把PCB斜放45度，可以想象一下IC脚上的焊丝在融化的情况下可以顺势往下流动。把烙铁头放入松香中，甩掉烙铁头部多余的焊锡。
3、用镊子夹住需焊接元件的中间部位把元件放到焊盘一侧，调整好焊接位置，调整好贴片电阻的焊接方向，遵循标称值读取方向与丝印标号方向一致。用镊子夹住元件时用力需适当， 不能过于用力，防止元件损坏或飞溅。准备下一步工序。
4、贴片元器件的焊接需要的基本工具有小镊子、电烙铁、吸锡带、除此之外还需要热风枪、防静电手环、松香、酒精溶液、带台灯的放大镜。下面对smt贴片元件工具的选择、使用及作用作一简单介绍。
5、贴片式元件的焊接方法有两类：一种是手工式焊接，方法是先用电烙铁将焊盘镀锡，然后镊子夹住片式元件一端，用烙铁将元件另一端固定在器件相应焊盘上，待焊锡稍冷却后移开镊子，再用烙铁将元件的另一端焊接好。
6、贴片元件焊接方法 在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良 或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。 用镊子小心地将 QFP 芯片放到 PCB 板上，注意不要损坏引脚。
到此，以上就是小编对于贴片焊接教程的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
