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回流焊接速度和温度设置依据有哪些
八温区温度及时间：温区一：148度；温区二：180度；温区三：183度；温区四：168度；温区五：174度；温区六：198度；温区七：240度；温区八：252度；运输速度：0.6m/min；超温报警设置10度。
第回流焊预热阶段温度曲线的设置： 预热是指为了使锡水活性化为目的和为了避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不具合为目的所进行的加热行为。预热温度：依使用锡膏的种类及厂商推荐的条件设定。
按照爬升曲线设置，回流焊温度室温到300都可调。一般比如上四下四的180-195-220-230。190-210-220-230。6温区的话。180-190-200-210-220-230。8温区的话。180-190-200-220-240-240-235-230。
如何正确设定回流焊炉的温度曲线
表面连续呈弯月形通常泠却的方法是在回流焊出口处安装风扇。强制泠却。
条码绑定曲线可追溯性：自动将条码绑定每个产品曲线以便后续进行追溯。
无铅回流曲线关键参数（田村焊膏）：1）温度设置 A：20-30℃ B：130-140℃ C：180-190℃ D：230-240℃。2）时间设置 A→B：40-60s；B→C（D部分）：60-120s；超过220℃（E部分）：20-40s。
八温区温度及时间：温区一：148度；温区二：180度；温区三：183度；温区四：168度；温区五：174度；温区六：198度；温区七：240度；温区八：252度；运输速度：0.6m/min；超温报警设置10度。
铝电解电容贴片回流焊如何设置
1、第回流焊在冷却阶段的温度曲线设置：高于焊锡熔点温度以上的慢冷却率将导致过量共界金属化合物产生，以及在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低，此现象一般发生在熔点温度和低于熔点温度一点的温度范围内。
2、（1）浸润开始温度（Tma），通常按150℃来设置（对于有铅工艺，按100℃设置）。（2）浸润结束温度（Tmx），通常按200℃来设置（对于有铅工艺，按150℃设置）。（3）浸润时间（T），一般在60～1208。
3、选择合适的焊料，并设定回流焊合理的焊接温度曲线。 无铅焊接的五个步骤： 选择适当的材料和方法 在无铅焊接工艺中，焊接材料的选择是最具挑战性的。
4、冷却区，离开回焊区后，基板进入冷却区，控制焊点的冷却速度也十分重要，焊点强度会随冷却速率增加而增加。有铅锡膏Sn63/Pb37熔点为183°C。理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。
到此，以上就是小编对于回流焊炉温曲线图的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
