bga是怎么数点的（bga是什么的缩写）

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只不过BGA是用锡焊死，而LGA则是可以随时解开扣架更换芯片。

BGA可以是LGA，PGA的极端产物，和他们可以随意置换的特性不同，BGA一旦封装了（焊接），除非通过专业仪器，否则普通玩家根本不可能以正常的方式拆卸更换，但是因为是一次性做好的，因此BGA可以做的更矮，体积更小。

BGA的CPU是没有插座的。使用的是球型矩阵锡球直接焊接在主板上，这种CPU通常是为轻薄笔记本设计的。目的是降低高度。可以塞入更小的模具里面去。

其特点在于其针脚是位于插座上而非集成电路上。LGA封装的芯片能被连接到印刷电路板（PCB）上或直接焊接至电路板上。与传统针脚在集成电路上的封装方式相比，可减少针脚损坏的问题并可增加脚位。

LGA：相比较于PGA而言，体积更小，相比于BGA而言具有更换性，但是对于更换过程中的操作失误要求更严格。PGA：在三种封装中体积最大，但是更换方便，而且更换的操作失误要求低。

首先，如果你使用如下图所示的万用表，并且没有刻度，你只需要调整齿轮到直流电压。然后，如果你使用刻度万用表，你可以调整齿轮的直流电压范围20V，因为大多数手机都在20V以内。

直流电压测量方法：一表笔接地，另一表笔去接触测量点，显示屏所显示数值为所测电压值。

主要是测量一下固定输出（也就是和软件无关的）比如说电源啊。。短路或者没有输出就一定是坏了。

手机主板上的三伏电压一般都是直流的，你选择万用表打到直流档选择5伏，这个档位就可以测到了。

和插表笔一样，如果经验丰富，可以直接判断被测物电压，然后选择适合的量程。如果没什么经验，可以先选择最大量程，观察测量示数，再进行选择。比如先用750V档位测量，测得示数只有170V，那就把量程选择到200V继续测量。

华为手机背光板供电电压有以下方法测量：需要将手机拆开，取下背部盖板和电池。找到背光板的供电电源接口，一般是一组两个针脚的接口。

1、BGA一般按照字母行、数字列的顺序，（俯视）从左上角顺次排列。

2、将芯片的背面（印字的一面）朝上，缺口（或一条竖线）向左，则左下方第一脚为1脚，再沿逆时针方向依次为4……脚；若是小凹点，则正对小凹点的脚为1脚，然后逆时针依次为4……脚。

3、芯片有方向，芯片表面有点的那边是第一脚。和第一脚对称的是最后一脚。其次是看BGA在PAB板子上有数字（1 2 3 ..)另一边是（A B C D...)。1和A是第一脚最后的数字和字母是最后一脚。

4、左上开始引脚法是从芯片的左上角开始，按照行优先原则依次编号。掌握了这些编号方法，我们就能更加方便地数脚并正确地连接集成电路。为了更加准确地数脚，我们还需注意一些常见的脚位连接规律。

5、集成芯片引脚1脚实用识别方法：方法一：当有一个最小的圆点时，相对应的脚是一脚，逆时针旋转排列顺序。方法二：当芯片上有半圆形小缺口时，缺口朝左时，左下方为一脚，在逆时针转动排列循序。

6、有些进口IC电路的管脚排序是反向的。这类IC的型号后面带有后缀字母“R”。

1、LGA封装LGA封装（LandGridArrayPackage）是一种与BGA封装方式类似的封装方法，相对于BGA封装，LGA封装方式形成的接口更加简洁，排列更加紧密，可以更好地发挥其密集电路功能。

2、BGA封装是CPU跟主板焊接死的，不能更换。如下图：LGA全称是Land Grid Array，直译过来就是栅格阵列封装，与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应，它也被称为Socket T。

3、BGA可以是LGA，PGA的极端产物，和他们可以随意置换的特性不同，BGA一旦封装了（焊接），除非通过专业仪器，否则普通玩家根本不可能以正常的方式拆卸更换，但是因为是一次性做好的，因此BGA可以做的更矮，体积更小。

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