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贴片集成块的拆装
1、常用的拆解工具包括烙铁、剪线钳、吸锡器等，根据集成块的大小和构造来选择合适的工具。还需要准备一个工作平台，确保拆解过程中的稳定性和便利性。拆解贴片集成块的技巧是成功拆解的关键。
2、可以。电视机贴片集成块可以用热风枪或焊塑料的电吹风，焊可用35W电烙铁。成块的内部结构基本上全是半导体，它是将数以万计的晶体管集中制成一个何种很小的元件。
3、拆卸集成块时先把电烙铁加热，待达到溶锡温度将引脚上的焊锡融化后，趁机用毛刷扫掉溶化的焊锡。这样就可使集成块的引脚与印制板分离。该方法可分脚进行也可分列进行。最后用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬下集成块。
4、以下方法可用于移除电路板上的芯片：如果使用普通的烙铁，先等烙铁加热，然后再快速焊接点。速度要快，否则这个会冷，那个会热，而且不会被移走，在另一侧，用镊子轻轻摇晃，看是否松动。这种方法很难掌握。这需要练习。
集成块的脚怎么焊接和拆卸?
也可以用锡枪把各脚的焊锡吸出来，慢慢地把芯片取下来。
拆卸集成块时先把电烙铁加热，待达到溶锡温度将引脚上的焊锡融化后，趁机用毛刷扫掉溶化的焊锡。这样就可使集成块的引脚与印制板分离。该方法可分脚进行也可分列进行。最后用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬下集成块。
先将集成电路摆放在印制电路板上，将引脚对正，并将每列引脚的首、尾脚焊好，以防止集成电路移位，然后釆用“拉焊”法进行施焊。
多股铜丝或稍粗的单根铜丝用焊锡把整排的脚先焊接起来，然后烙铁焊化锡后用一字螺丝刀撬，单边的一排脚都能起来。四边都有脚的难卸了，只能烫一个卸一个，最好用热风枪吹卸，速度很快。
双列直插式集成电路，可以使用两个电烙铁，同时加锡对两列管脚进行同时加热拆卸。02 对焊接下来的插件集成电路，电路板上务必会留下焊锡，导致焊接孔被堵住，我们一般采用吸枪来清理焊接孔的残留。
如何拆卸焊在电路板上的集成电路？集成电路拆焊方法 - 领卓打样 吸锡装置的吸锡和拆卸方法 使用吸锡装置拆卸集成块。这是一种常见的专业方法。所使用的工具是一种功率在35w以上的普通电烙铁。
模块焊在板上课,怎么拆好拆
1、有一种专门用来拆多脚元件的细钢管，在里面找到与集成电路脚略粗一点点的那根管，使用电烙铁一边烫引脚，一边将管插入线路板焊孔内，可以将集成电路脚与线路板脱离，一个个焊开脚，非常轻松的就可以将集成电路拿下来了。
2、准备好专用拆焊吸锡铜丝网来拆除。将倍福模块放在焊盘上，因为倍福模块是由纤细的黄铜编织而成，易焊接。再施加一点助焊剂，使用烙铁加热便可以将焊盘内外的倍福模块拆下。
3、不建议拆卸。 LGA封装底部无球，很重要的原因是为了让器件焊接好后尽可能贴近电路板，从而通过电路板散热。随意在底部植球，可能造成发热。
4、将待拆板的局部浸入锡液中（只要锡液足够高，就能浸到焊点），等焊点熔化后将模块取下。有的电磁炉可能会过热保护停机，那就只好在电炉上加热了。操作要注意安全，最好采取一定的防护措施，以防烫伤和遭电击。
5、如果取下焊开BRK连线一端，取下1KV电容及接线端子，用几张废纸包好电路板，用钢锯条放心地锯，很快就把模块拿下来了，然后再用电烙铁一个一个地处理，大约花费一个小时。
6、一般来说，如果是电子元器件小，并且焊接点大的可以用环氧AB胶水，但是电子元器件多，又大的话可能用PU更好，因为环氧有个特性，底温情况下内硬力大，会直接损坏电子元器件。以上两种基本上都能达到拆不开的效果。
到此，以上就是小编对于贴片集成块怎么拆下来的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
