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电烙铁怎么完整地拆下电路板的芯片?答案最好带图
用紫铜板弯成一段槽钢型的铜活,宽度正好小于芯片引脚宽度,放到两排引脚中间,用电烙铁加热这个槽型铜活,可趁热取下这种IC。当然电烙铁不能太小,与烙铁接触的地方和与 引脚接触的地方也都要焊上锡才行。
电烙铁直接拆卸元器件 管脚比较少的元器件中,如电阻、二极管、三极管、稳压管等具有2~3 个管脚的元器件,可用电烙铁直接加热元器件管脚,用镊子将元器件取下。
使用热风枪拆除表面贴装器件 。热风枪为点热源,对单个元器件的加热较为迅速。将热风枪的温度与风量调到适当位置,对准表面贴装器件进行加热,同时震动印刷电路板,使表面贴装件脱离焊盘。电烙铁直接拆卸元器件 。
少量的针脚(3针以下)元件可用烙铁大量的话,电炉子上面放铁板,注意控温、绝缘,电路板焊盘一面向下放置在铁板上,等焊锡熔化用镊子取下元件,或翻转电路板抖落元件,贴片元件可用热风枪。
没电烙铁贴片芯片怎么取
先把吸锡器活塞向下压至卡住。用电烙铁加热焊点至焊料熔化。移开电烙铁的同时,迅速把吸锡器咀贴上焊点,并按动吸锡器按钮。一次吸不干净,可重复操作多次,这样电子元件就会掉下。
方法③:用凿子形(扁铲形)或刀口烙铁在贴片晶振侧边加热,同时握电烙铁的手稍用力向一边轻推,即可取下晶振。
取下四面都有很多脚的芯片,必须使用专用的工具,而不能用普通的电烙铁。专门焊下多脚芯片的工具是:风焊枪,它的外形见图。维修手机的店铺里面都有这种工具。
小芯片可用电烙铁加锡的方式拆下,大芯片或者BGA芯片没办法用电烙铁拆。告诉你个秘籍,用火可以拆下,当然这需要技巧。
以下方法可用于移除电路板上的芯片:如果使用普通的烙铁,先等烙铁加热,然后再快速焊接点。速度要快,否则这个会冷,那个会热,而且不会被移走,在另一侧,用镊子轻轻摇晃,看是否松动。这种方法很难掌握。这需要练习。
如果没有吸锡器,可找一段多股软铜丝,用电烙铁浸上松香,放到管脚上,同样可以起到吸锡作用。标准焊锡熔点是183摄氏度,也可将电路板放到热油中,可很完整取下集成芯片。
怎样把集成电路芯片从电路板上弄下来
● 电烙铁毛刷配合拆卸法。该方法简单易行,只要有一把电烙铁和一把小毛刷即可。拆卸集成块时先把电烙铁加热,待达到溶锡温度将引脚上的焊锡融化后,趁机用毛刷扫掉溶化的焊锡。这样就可使集成块的引脚与印制板分离。
以下方法可用于移除电路板上的芯片:如果使用普通的烙铁,先等烙铁加热,然后再快速焊接点。速度要快,否则这个会冷,那个会热,而且不会被移走,在另一侧,用镊子轻轻摇晃,看是否松动。这种方法很难掌握。这需要练习。
少量的针脚(3针以下)元件可用烙铁大量的话,电炉子上面放铁板,注意控温、绝缘,电路板焊盘一面向下放置在铁板上,等焊锡熔化用镊子取下元件,或翻转电路板抖落元件,贴片元件可用热风枪。
用普通的烙铁的话,先得等烙铁热之后,快速的点针脚的焊锡,速度要快,不然这个冷了那个热了,卸不下来。另外一边用镊子轻轻摇动,看是否松动。该方法比较难把握。需要练过。
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