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BGA封装的IC要用什么工具和焊接技术拆装?
准备工作：首先，确保您有必要的工具和设备，如热风枪、热板、焊锡吸取器、焊锡烙铁等。此外，确保您有足够的耐心和专注力，因为BGA返修可能是一个复杂且精细的过程。
在IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上的残留焊锡去除(注意最好不要使用吸锡线去吸，因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库，如果用吸锡线去吸的话，会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难)，然后用天那水洗净。
少量的针脚（3针以下）元件可用烙铁大量的话，电炉子上面放铁板，注意控温、绝缘，电路板焊盘一面向下放置在铁板上，等焊锡熔化用镊子取下元件，或翻转电路板抖落元件，贴片元件可用热风枪。
否则这个会冷，那个会热，而且不会被移走，在另一侧，用镊子轻轻摇晃，看是否松动。这种方法很难掌握。这需要练习。使用热风枪将其调整到约350°并朝IC引脚吹气，直到引脚上的焊料溶解。用镊子轻轻摇晃以去除IC。
（一）BGA芯片的拆卸\x0d\x0a①做好元件保护工作，在拆卸BGAIC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU靠得很近。在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。
拖锡法：在IC脚两边上焊满锡，利用高温烙铁来回拖动，同时起出IC(易伤板，但可保全测试IC)。烧烤法：在酒精灯、煤气灶、电炉上烧烤，等板上锡溶化后起出IC。
如何拆卸bga封装的cpu
准备工作：首先，确保您有必要的工具和设备，如热风枪、热板、焊锡吸取器、焊锡烙铁等。此外，确保您有足够的耐心和专注力，因为BGA返修可能是一个复杂且精细的过程。
当然，如果你没有溶胶水，也可直接拆卸，摩托罗拉的封胶耐温低，易软化，而CPU比较耐高温，只要注意方法，也可成功拆卸。
因此拆卸时只需反方向操作就行了。CPU插槽边有条压杆，按下压杆往外扣，然后就可以往上提了。另外还有一个扣盖压着CPU，也把扣盖往上提。最后，CPU就能很轻易地轻轻一拿就出来拉。
电脑芯片拆卸方法：剪脚法：不伤板，不能再生利用。拖锡法：在IC脚两边上焊满锡，利用高温烙铁来回拖动，同时起出IC(易伤板，但可保全测试IC)。
BGA封装的处理器都是焊在主板上的，一般人没有专业设备是无法更换的。即使动手能力强的人也需要热风枪脱焊，清理干净后还需要手工植上锡球，然后再焊上。
方法/步骤 1第一步： 准备工作 将工具(细十字螺丝刀、一字螺丝刀、镊子、刀片、软布 )及待拆笔记本准备好。2第二步： 拆电池 将笔记本背面朝上，把电池的固定锁扣打开，取出电池。
BGA不用植球,手工拆焊方法?请会的大侠指点下下
1、这里采用两种方法：光学对位和手工对位。目前主要采用的手工对位，即将BGA的四周和PCB上焊盘四周的丝印线对齐。这里有个具窍：在把BGA和丝印线对齐的过程中，及时没有完全对齐，即使锡球和焊盘偏离30%左右，依然可以进行焊接。
2、少量的针脚（3针以下）元件可用烙铁大量的话，电炉子上面放铁板，注意控温、绝缘，电路板焊盘一面向下放置在铁板上，等焊锡熔化用镊子取下元件，或翻转电路板抖落元件，贴片元件可用热风枪。
3、返修的准备工作：针对要返修的BGA芯片，确定使用的风嘴吸嘴。设好拆焊温度，并储存起来，以便以后返修的时候，可以直接调用。在触摸屏界面上切换到拆下模式，点击返修键，加热头会自动下来给BGA芯片加热。
到此，以上就是小编对于更换bga芯片教程的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
